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  • 或者

    東莞大顯自動化儀器設備有限公司

    檢測認證人脈交流通訊錄

    實力廠家HCT耐電流測試系統

    • 這真不是您需要的產品?
    • 品  牌:
    • 大顯
    • 主要規格:
    • 手動/自動
    • 用  途:
    • 用于PCB板HCT耐電流測試
      • 產品簡介 High Density Interconnections--高密度互聯技術 本設備可以Z大放置650×750mm的pcb板陣列,只要將帶有多個樣條的陣列板固定到底部即可;通過cad圖導入,設置參數,進行簡單編程就可以完成軌跡導入動作; 不需要依次測試每個樣條坐標進行人工編程;對操作者的要求不高,只要懂電腦操作即可; 一次可以測試多塊樣條,尤其是對同類產品測試頻率極高,從而大大提高檢測效率; 測試目的: HDI工藝PCB板HCT耐電流測試是測試印制電路板產品的孔互聯可靠性的一種測試方法,目前各大廠商需要印制板供應商導入HCT測試。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續一段時間,電流在孔鏈上產生焦耳熱,熱量傳遞到孔鏈附近基材上,基材受熱膨脹產生Z方向膨脹 應力導致盲孔斷裂,從而檢測出孔鏈的互聯可靠性能。 技術參數 一、High Density Interconnections--高密度互聯技術HDI HDI板是指通過高密度微細布線和微小導通孔技術來生產制作的線路板,是PCB行業在20世紀末發展起來的一門較新的技術,與傳統PCB相比采用激光鉆孔技術(又稱鐳射板),鉆孔更小,線路更窄,焊盤大幅度減小,所有單位面積內可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來,HDI技術的出現,適應并推進了PCB行業的發展,同時對PCB板的制作和測試要求更高。

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